NXP移位寄存器 移位寄存器 SOIC封装, 16引脚 8位1表面贴装 串行至串行， 并行
- RS 库存编号:
- 483-6667P
- 制造商零件编号:
- 74HC597D
- 制造商:
- NXP
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 50 - 190 | RMB2.445 |
| 200 - 490 | RMB1.762 |
| 500 - 990 | RMB1.761 |
| 1000 + | RMB1.709 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 483-6667P
- 制造商零件编号:
- 74HC597D
- 制造商:
- NXP
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | NXP | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 | |
| 阶段数目 | 8 | |
| 逻辑系列 | HC | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 工作模式 | 串行至串行， 并行 | |
| 元件数目 | 1 | |
| 引脚数目 | 16 | |
| 最小工作电源电压 | 2 V | |
| 最大工作电源电压 | 6 V | |
| 尺寸 | 10 x 4 x 1.45mm | |
| 最高工作温度 | 125 °C | |
| 触发类型 | 上升沿 | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 复位类型 | 异步 | |
| 方向类型 | 单向 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 NXP | ||
封装类型 SOIC | ||
逻辑功能 移位寄存器 | ||
阶段数目 8 | ||
逻辑系列 HC | ||
安装类型 表面贴装 | ||
工作模式 串行至串行， 并行 | ||
元件数目 1 | ||
引脚数目 16 | ||
最小工作电源电压 2 V | ||
最大工作电源电压 6 V | ||
尺寸 10 x 4 x 1.45mm | ||
最高工作温度 125 °C | ||
触发类型 上升沿 | ||
最低工作温度 -40°C | ||
复位类型 异步 | ||
方向类型 单向 | ||
- COO (Country of Origin):
- CN