CD74HC299M96, 8-Bit 移位寄存器, 串行/并行至串行/并行, 双向, 2 → 6 V电源, 20针 SOIC封装
- RS 库存编号:
- 662-7092P
- 制造商零件编号:
- CD74HC299M96
- 制造商:
- Texas Instruments
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 25 - 45 | RMB4.70 |
| 50 - 95 | RMB4.338 |
| 100 - 245 | RMB3.916 |
| 250 + | RMB3.76 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 662-7092P
- 制造商零件编号:
- CD74HC299M96
- 制造商:
- Texas Instruments
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Texas Instruments | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 | |
| 阶段数目 | 8 | |
| 逻辑系列 | HC | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 工作模式 | 串行/并行至串行/并行 | |
| 元件数目 | 1 | |
| 引脚数目 | 20 | |
| 最小工作电源电压 | 2 V | |
| 最大工作电源电压 | 6 V | |
| 尺寸 | 12.8 x 7.52 x 2.35mm | |
| 长度 | 12.8mm | |
| 宽度 | 7.52mm | |
| 高度 | 2.35mm | |
| 方向类型 | 双向 | |
| 触发类型 | 上升沿 | |
| 最高工作温度 | +125 °C | |
| 复位类型 | 异步 | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Texas Instruments | ||
封装类型 SOIC | ||
逻辑功能 移位寄存器 | ||
阶段数目 8 | ||
逻辑系列 HC | ||
安装类型 表面贴装 | ||
工作模式 串行/并行至串行/并行 | ||
元件数目 1 | ||
引脚数目 20 | ||
最小工作电源电压 2 V | ||
最大工作电源电压 6 V | ||
尺寸 12.8 x 7.52 x 2.35mm | ||
长度 12.8mm | ||
宽度 7.52mm | ||
高度 2.35mm | ||
方向类型 双向 | ||
触发类型 上升沿 | ||
最高工作温度 +125 °C | ||
复位类型 异步 | ||
最低工作温度 -55 °C | ||
- COO (Country of Origin):
- MY