SN74HC165DR, 8-Bit 移位寄存器, 串行至串行/并行, 单向, 2 → 6 V电源, 16针 SOIC封装
- RS 库存编号:
- 662-8137P
- 制造商零件编号:
- SN74HC165DR
- 制造商:
- Texas Instruments
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 250 - 990 | RMB1.91 |
| 1000 - 2490 | RMB1.706 |
| 2500 - 4990 | RMB1.658 |
| 5000 + | RMB1.592 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 662-8137P
- 制造商零件编号:
- SN74HC165DR
- 制造商:
- Texas Instruments
产品技术参数
法例与合规
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Texas Instruments | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 | |
| 阶段数目 | 8 | |
| 逻辑系列 | HC | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 工作模式 | 串行至串行/并行 | |
| 元件数目 | 1 | |
| 引脚数目 | 16 | |
| 最小工作电源电压 | 2 V | |
| 最大工作电源电压 | 6 V | |
| 尺寸 | 9.9 x 3.91 x 1.58mm | |
| 长度 | 9.9mm | |
| 宽度 | 3.91mm | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 高度 | 1.58mm | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 触发类型 | 上升沿 | |
| 方向类型 | 单向 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Texas Instruments | ||
封装类型 SOIC | ||
逻辑功能 移位寄存器 | ||
阶段数目 8 | ||
逻辑系列 HC | ||
安装类型 表面贴装 | ||
工作模式 串行至串行/并行 | ||
元件数目 1 | ||
引脚数目 16 | ||
最小工作电源电压 2 V | ||
最大工作电源电压 6 V | ||
尺寸 9.9 x 3.91 x 1.58mm | ||
长度 9.9mm | ||
宽度 3.91mm | ||
最高工作温度 +85 °C | ||
高度 1.58mm | ||
最低工作温度 -40 °C | ||
触发类型 上升沿 | ||
方向类型 单向 | ||