TMS32C6713BZDPA200, 32bit 数字信号处理器, 200MHz RAM, 272针 BGA封装
- RS 库存编号:
- 709-4140P
- 制造商零件编号:
- TMS32C6713BZDPA200
- 制造商:
- Texas Instruments
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RMB317.78
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 1 + | RMB317.78 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 709-4140P
- 制造商零件编号:
- TMS32C6713BZDPA200
- 制造商:
- Texas Instruments
产品技术参数
法例与合规
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Texas Instruments | |
| 最大频率 | 200MHz | |
| 装置备每秒百万条指令 | 1600MIPS | |
| 数据总线宽度 | 32Bit | |
| 指令集结构 | 高级 VLIW | |
| 程序存储器类型 | RAM | |
| 数字式和算术格式 | 浮点 | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 封装类型 | BGA | |
| 引脚数目 | 272 | |
| 典型工作电源电压 | 1.2 V, 3.3 V | |
| 最高工作温度 | +105 °C | |
| 宽度 | 27mm | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 长度 | 27mm | |
| 尺寸 | 27 x 27 x 1.78mm | |
| 高度 | 1.78mm | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Texas Instruments | ||
最大频率 200MHz | ||
装置备每秒百万条指令 1600MIPS | ||
数据总线宽度 32Bit | ||
指令集结构 高级 VLIW | ||
程序存储器类型 RAM | ||
数字式和算术格式 浮点 | ||
安装类型 表面贴装 | ||
封装类型 BGA | ||
引脚数目 272 | ||
典型工作电源电压 1.2 V, 3.3 V | ||
最高工作温度 +105 °C | ||
宽度 27mm | ||
最低工作温度 -40 °C | ||
长度 27mm | ||
尺寸 27 x 27 x 1.78mm | ||
高度 1.78mm | ||