ENC28J60-I/ML 10Mbit/s 以太网控制器, MII,MIIM, 串行 - SPI, 3.3 V, 28针 QFN EP封装
- RS 库存编号:
- 666-5710P
- 制造商零件编号:
- ENC28J60-I/ML
- 制造商:
- Microchip
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 10 - 99 | RMB19.69 |
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 666-5710P
- 制造商零件编号:
- ENC28J60-I/ML
- 制造商:
- Microchip
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Microchip | |
| 物理网络类型 | 10BaseT | |
| 主机接口 | 串行 - SPI | |
| 网络接口 | MII,MIIM | |
| 通信模式 | 全双工,半双工 | |
| 数据速率 | 10Mbps | |
| 标准支持 | IEEE 802.3 | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 封装类型 | QFN | |
| 引脚数目 | 28 | |
| DMA支持 | 是 | |
| 典型工作电源电压 | 3.3 V | |
| 尺寸 | 6 x 6 x 0.88mm | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 长度 | 6mm | |
| 宽度 | 6mm | |
| 高度 | 0.88mm | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Microchip | ||
物理网络类型 10BaseT | ||
主机接口 串行 - SPI | ||
网络接口 MII,MIIM | ||
通信模式 全双工,半双工 | ||
数据速率 10Mbps | ||
标准支持 IEEE 802.3 | ||
安装类型 表面贴装 | ||
封装类型 QFN | ||
引脚数目 28 | ||
DMA支持 是 | ||
典型工作电源电压 3.3 V | ||
尺寸 6 x 6 x 0.88mm | ||
最低工作温度 -40 °C | ||
长度 6mm | ||
宽度 6mm | ||
高度 0.88mm | ||
最高工作温度 +85 °C | ||
