S25FL256SAGMFI010 256Mbit 8M x 32 位 闪存, 串行 - SPI接口, 8ns, 2.7 → 3.6 V, 16针 SOIC封装
- RS 库存编号:
- 809-6908P
- 制造商零件编号:
- S25FL256SAGMFI010
- 制造商:
- Spansion
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RMB460.803
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RMB520.716
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 21 - 42 | RMB21.943 |
| 49 - 91 | RMB21.743 |
| 98 - 490 | RMB21.429 |
| 497 + | RMB18.743 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 809-6908P
- 制造商零件编号:
- S25FL256SAGMFI010
- 制造商:
- Spansion
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Spansion | |
| 存储器大小 | 256Mbit | |
| 接口类型 | SPI | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 引脚数目 | 16 | |
| 组织 | 8M x 32 位 | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 单元类型 | NOR | |
| 最小工作电源电压 | 2.7 V | |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V | |
| 块组织 | 对称 | |
| 长度 | 10.3mm | |
| 高度 | 2.55mm | |
| 宽度 | 7.5mm | |
| 尺寸 | 10.3 x 7.5 x 2.55mm | |
| 每字组的位元数目 | 32Bit | |
| 最长随机存取时间 | 8ns | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 字组数目 | 8M | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Spansion | ||
存储器大小 256Mbit | ||
接口类型 SPI | ||
封装类型 SOIC | ||
引脚数目 16 | ||
组织 8M x 32 位 | ||
安装类型 表面贴装 | ||
单元类型 NOR | ||
最小工作电源电压 2.7 V | ||
最大工作电源电压 3.6 V | ||
块组织 对称 | ||
长度 10.3mm | ||
高度 2.55mm | ||
宽度 7.5mm | ||
尺寸 10.3 x 7.5 x 2.55mm | ||
每字组的位元数目 32Bit | ||
最长随机存取时间 8ns | ||
最高工作温度 +85 °C | ||
最低工作温度 -40 °C | ||
字组数目 8M | ||
- COO (Country of Origin):
- TW