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RMB497.50
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 25 - 74 | RMB17.61 |
| 75 - 199 | RMB15.66 |
| 200 - 399 | RMB13.70 |
| 400 + | RMB12.72 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 670-2308P
- 制造商零件编号:
- 91228-3007
- 制造商:
- Molex
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Molex | |
| 卡类型 | SIM | |
| 性别 | 母座 | |
| 触点数目 | 6 | |
| 行数 | 2 | |
| 节距 | 2.54mm | |
| 主体定位 | 直向 | |
| 安装类型 | 表面安装 | |
| 触点材料 | 磷铜 | |
| 触点电镀 | 金镀钯镍 | |
| 端接方法 | 焊接 | |
| 外壳材料 | 液晶聚合物 | |
| 长度 | 25mm | |
| 宽度 | 3mm | |
| 深度 | 32.22mm | |
| 最高工作温度 | +85°C | |
| 最低工作温度 | -30°C | |
| CAD 绘图 | 3D CAD 模型 | |
| 尺寸 | 25 x 3 x 32.22mm | |
| 系列号 | 91228 | |
| 系列 | CHIPSIM | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Molex | ||
卡类型 SIM | ||
性别 母座 | ||
触点数目 6 | ||
行数 2 | ||
节距 2.54mm | ||
主体定位 直向 | ||
安装类型 表面安装 | ||
触点材料 磷铜 | ||
触点电镀 金镀钯镍 | ||
端接方法 焊接 | ||
外壳材料 液晶聚合物 | ||
长度 25mm | ||
宽度 3mm | ||
深度 32.22mm | ||
最高工作温度 +85°C | ||
最低工作温度 -30°C | ||
CAD 绘图 3D CAD 模型 | ||
尺寸 25 x 3 x 32.22mm | ||
系列号 91228 | ||
系列 CHIPSIM | ||
- COO (Country of Origin):
- IE