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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 1 - 24 | RMB13.77 |
| 25 - 74 | RMB12.40 |
| 75 - 199 | RMB11.02 |
| 200 - 399 | RMB9.64 |
| 400 + | RMB8.95 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 776-8306
- 制造商零件编号:
- 504077-1891
- 制造商:
- Molex
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Molex | |
| 卡类型 | MicroSD | |
| 性别 | 母座 | |
| 触点数目 | 8 | |
| 行数 | 1 | |
| 节距 | 1.1mm | |
| 主体定位 | 直角 | |
| 安装类型 | 表面安装 | |
| 触点材料 | 磷铜 | |
| 触点电镀 | 金镀镍 | |
| 端接方法 | 焊接 | |
| 外壳材料 | 液晶聚合物 | |
| 长度 | 11.32mm | |
| 宽度 | 15.4mm | |
| 深度 | 1.28mm | |
| 最高工作温度 | +85°C | |
| 最低工作温度 | -30°C | |
| 尺寸 | 11.32 x 15.4 x 1.28mm | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Molex | ||
卡类型 MicroSD | ||
性别 母座 | ||
触点数目 8 | ||
行数 1 | ||
节距 1.1mm | ||
主体定位 直角 | ||
安装类型 表面安装 | ||
触点材料 磷铜 | ||
触点电镀 金镀镍 | ||
端接方法 焊接 | ||
外壳材料 液晶聚合物 | ||
长度 11.32mm | ||
宽度 15.4mm | ||
深度 1.28mm | ||
最高工作温度 +85°C | ||
最低工作温度 -30°C | ||
尺寸 11.32 x 15.4 x 1.28mm | ||
- COO (Country of Origin):
- CN