Taiwan Semiconductor 双 Si N沟道 MOSFET TSM6968DCA RVG, 6.5 A, Vds=20 V, 8引脚 TSSOP封装
- RS 库存编号:
- 398-449
- 制造商零件编号:
- TSM6968DCA RV
- 制造商:
- Taiwan Semiconductor
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 398-449
- 制造商零件编号:
- TSM6968DCA RV
- 制造商:
- Taiwan Semiconductor
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Taiwan Semiconductor | |
| 通道类型 | N | |
| 最大连续漏极电流 | 6.5 A | |
| 最大漏源电压 | 20 V | |
| 最大漏源电阻值 | 22 mΩ | |
| 最大栅阈值电压 | 1V | |
| 最大栅源电压 | ±12 V | |
| 封装类型 | TSSOP | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 晶体管配置 | 共漏极 | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 类别 | 功率 MOSFET | |
| 最大功率耗散 | 1040 mW | |
| 典型接通延迟时间 | 140 ns | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 典型栅极电荷@Vgs | 15 nC @ 4.5 V | |
| 典型输入电容值@Vds | 950 pF@ 10 V | |
| 典型关断延迟时间 | 3700 ns | |
| 高度 | 1.05mm | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 晶体管材料 | Si | |
| 每片芯片元件数目 | 2 | |
| 尺寸 | 4.5 x 3.1 x 1.05mm | |
| 长度 | 4.5mm | |
| 宽度 | 3.1mm | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Taiwan Semiconductor | ||
通道类型 N | ||
最大连续漏极电流 6.5 A | ||
最大漏源电压 20 V | ||
最大漏源电阻值 22 mΩ | ||
最大栅阈值电压 1V | ||
最大栅源电压 ±12 V | ||
封装类型 TSSOP | ||
安装类型 表面贴装 | ||
晶体管配置 共漏极 | ||
引脚数目 8 | ||
通道模式 增强 | ||
类别 功率 MOSFET | ||
最大功率耗散 1040 mW | ||
典型接通延迟时间 140 ns | ||
最低工作温度 -55 °C | ||
典型栅极电荷@Vgs 15 nC @ 4.5 V | ||
典型输入电容值@Vds 950 pF@ 10 V | ||
典型关断延迟时间 3700 ns | ||
高度 1.05mm | ||
最高工作温度 +150 °C | ||
晶体管材料 Si | ||
每片芯片元件数目 2 | ||
尺寸 4.5 x 3.1 x 1.05mm | ||
长度 4.5mm | ||
宽度 3.1mm | ||