Infineon HEXFET 系列 Si N沟道 MOSFET IRF3707ZSPBF, 59 A, Vds=30 V, 3引脚 D2PAK (TO-263)封装
- RS 库存编号:
- 688-6844
- 制造商零件编号:
- IRF3707ZSPBF
- 制造商:
- International Rectifier
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单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 5 - 20 | RMB13.35 | RMB66.75 |
| 25 - 45 | RMB7.24 | RMB36.20 |
| 50 - 95 | RMB7.098 | RMB35.49 |
| 100 - 245 | RMB6.42 | RMB32.10 |
| 250 + | RMB6.294 | RMB31.47 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 688-6844
- 制造商零件编号:
- IRF3707ZSPBF
- 制造商:
- International Rectifier
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | International Rectifier | |
| 通道类型 | N | |
| 最大连续漏极电流 | 59 A | |
| 最大漏源电压 | 30 V | |
| 最大漏源电阻值 | 10 mΩ | |
| 最大栅阈值电压 | 2.25V | |
| 最小栅阈值电压 | 1.35V | |
| 最大栅源电压 | ±20 V | |
| 封装类型 | D2PAK | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 晶体管配置 | 单 | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 类别 | 功率 MOSFET | |
| 最大功率耗散 | 57 W | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 典型关断延迟时间 | 12 ns | |
| 晶体管材料 | Si | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 宽度 | 9.65mm | |
| 典型栅极电荷@Vgs | 9.7 nC @ 4.5 V | |
| 典型输入电容值@Vds | 1210 pF@ 15 V | |
| 典型接通延迟时间 | 9.8 ns | |
| 尺寸 | 10.67 x 9.65 x 4.83mm | |
| 长度 | 10.67mm | |
| 最高工作温度 | +175 °C | |
| 系列 | HEXFET | |
| 高度 | 4.83mm | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 International Rectifier | ||
通道类型 N | ||
最大连续漏极电流 59 A | ||
最大漏源电压 30 V | ||
最大漏源电阻值 10 mΩ | ||
最大栅阈值电压 2.25V | ||
最小栅阈值电压 1.35V | ||
最大栅源电压 ±20 V | ||
封装类型 D2PAK | ||
安装类型 表面贴装 | ||
引脚数目 3 | ||
晶体管配置 单 | ||
通道模式 增强 | ||
类别 功率 MOSFET | ||
最大功率耗散 57 W | ||
最低工作温度 -55 °C | ||
典型关断延迟时间 12 ns | ||
晶体管材料 Si | ||
每片芯片元件数目 1 | ||
宽度 9.65mm | ||
典型栅极电荷@Vgs 9.7 nC @ 4.5 V | ||
典型输入电容值@Vds 1210 pF@ 15 V | ||
典型接通延迟时间 9.8 ns | ||
尺寸 10.67 x 9.65 x 4.83mm | ||
长度 10.67mm | ||
最高工作温度 +175 °C | ||
系列 HEXFET | ||
高度 4.83mm | ||