BSP300 , N沟道 MOSFET 晶体管, 0.19 A, Vds=800 V, 4针 PG-SOT-223封装
- RS 库存编号:
- 752-8211
- 制造商零件编号:
- BSP300
- 制造商:
- Infineon
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单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 5 - 120 | RMB8.062 | RMB40.31 |
| 125 - 495 | RMB6.294 | RMB31.47 |
| 500 - 2495 | RMB5.658 | RMB28.29 |
| 2500 - 4995 | RMB4.93 | RMB24.65 |
| 5000 + | RMB4.526 | RMB22.63 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 752-8211
- 制造商零件编号:
- BSP300
- 制造商:
- Infineon
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Infineon | |
| 通道类型 | N | |
| 最大连续漏极电流 | 190 mA | |
| 最大漏源电压 | 800 V | |
| 最大漏源电阻值 | 20 Ω | |
| 最大栅阈值电压 | 4V | |
| 最小栅阈值电压 | 2V | |
| 最大栅源电压 | -20 V、+20 V | |
| 封装类型 | SOT-223 | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 引脚数目 | 3+Tab | |
| 晶体管配置 | 单 | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 类别 | 小信号 | |
| 最大功率耗散 | 1.8 W | |
| 典型关断延迟时间 | 27 ns | |
| 高度 | 1.6mm | |
| 系列 | SIPMOS | |
| 尺寸 | 6.5 x 3.5 x 1.6mm | |
| 晶体管材料 | Si | |
| 长度 | 6.5mm | |
| 典型输入电容值@Vds | 170 pF @ 25 V | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 典型接通延迟时间 | 7 ns | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 宽度 | 3.5mm | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Infineon | ||
通道类型 N | ||
最大连续漏极电流 190 mA | ||
最大漏源电压 800 V | ||
最大漏源电阻值 20 Ω | ||
最大栅阈值电压 4V | ||
最小栅阈值电压 2V | ||
最大栅源电压 -20 V、+20 V | ||
封装类型 SOT-223 | ||
安装类型 表面贴装 | ||
引脚数目 3+Tab | ||
晶体管配置 单 | ||
通道模式 增强 | ||
类别 小信号 | ||
最大功率耗散 1.8 W | ||
典型关断延迟时间 27 ns | ||
高度 1.6mm | ||
系列 SIPMOS | ||
尺寸 6.5 x 3.5 x 1.6mm | ||
晶体管材料 Si | ||
长度 6.5mm | ||
典型输入电容值@Vds 170 pF @ 25 V | ||
最低工作温度 -55 °C | ||
典型接通延迟时间 7 ns | ||
最高工作温度 +150 °C | ||
宽度 3.5mm | ||
每片芯片元件数目 1 | ||