STI10N62K3 , N沟道 MOSFET 晶体管, 8.4 A, Vds=620 V, 3针 I2PAK封装
- RS 库存编号:
- 760-9954
- 制造商零件编号:
- STI10N62K3
- 制造商:
- STMicroelectronics
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小计（1 包，共 5 件）*
RMB44.42
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单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 5 - 5 | RMB8.884 | RMB44.42 |
| 10 - 45 | RMB8.328 | RMB41.64 |
| 50 - 95 | RMB7.838 | RMB39.19 |
| 100 - 245 | RMB7.402 | RMB37.01 |
| 250 + | RMB7.106 | RMB35.53 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 760-9954
- 制造商零件编号:
- STI10N62K3
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 通道类型 | N | |
| 最大连续漏极电流 | 8.4 A | |
| 最大漏源电压 | 620 V | |
| 最大漏源电阻值 | 750 mΩ | |
| 最大栅阈值电压 | 4.5V | |
| 最小栅阈值电压 | 3V | |
| 最大栅源电压 | -30 V、+30 V | |
| 封装类型 | I2PAK | |
| 安装类型 | 通孔 | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 晶体管配置 | 单 | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 类别 | 功率 MOSFET | |
| 最大功率耗散 | 125 W | |
| 典型输入电容值@Vds | 1250 pF @ 50 V | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 系列 | MDmesh K3, SuperMESH3 | |
| 高度 | 10.75mm | |
| 典型栅极电荷@Vgs | 42 nC @ 10 V | |
| 尺寸 | 10.4 x 4.6 x 10.75mm | |
| 长度 | 10.4mm | |
| 典型关断延迟时间 | 41 ns | |
| 典型接通延迟时间 | 14.5 ns | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 晶体管材料 | Si | |
| 宽度 | 4.6mm | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
通道类型 N | ||
最大连续漏极电流 8.4 A | ||
最大漏源电压 620 V | ||
最大漏源电阻值 750 mΩ | ||
最大栅阈值电压 4.5V | ||
最小栅阈值电压 3V | ||
最大栅源电压 -30 V、+30 V | ||
封装类型 I2PAK | ||
安装类型 通孔 | ||
引脚数目 3 | ||
晶体管配置 单 | ||
通道模式 增强 | ||
类别 功率 MOSFET | ||
最大功率耗散 125 W | ||
典型输入电容值@Vds 1250 pF @ 50 V | ||
最高工作温度 +150 °C | ||
系列 MDmesh K3, SuperMESH3 | ||
高度 10.75mm | ||
典型栅极电荷@Vgs 42 nC @ 10 V | ||
尺寸 10.4 x 4.6 x 10.75mm | ||
长度 10.4mm | ||
典型关断延迟时间 41 ns | ||
典型接通延迟时间 14.5 ns | ||
最低工作温度 -55 °C | ||
晶体管材料 Si | ||
宽度 4.6mm | ||
每片芯片元件数目 1 | ||