STB23NM50N , N沟道 MOSFET 晶体管, 17 A, Vds=500 V, 3针 TO-263封装
- RS 库存编号:
- 761-0663
- 制造商零件编号:
- STB23NM50N
- 制造商:
- STMicroelectronics
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RMB23.05
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 1 - 24 | RMB23.05 |
| 25 - 99 | RMB18.55 |
| 100 - 199 | RMB17.31 |
| 200 - 499 | RMB16.48 |
| 500 + | RMB13.69 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 761-0663
- 制造商零件编号:
- STB23NM50N
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 通道类型 | N | |
| 最大连续漏极电流 | 17 A | |
| 最大漏源电压 | 500 V | |
| 最大漏源电阻值 | 0.19 Ω | |
| 最大栅阈值电压 | 4V | |
| 最小栅阈值电压 | 2V | |
| 最大栅源电压 | -25 V、+25 V | |
| 封装类型 | D2PAK (TO-263) | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 晶体管配置 | 单 | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 类别 | 功率 MOSFET | |
| 最大功率耗散 | 125 W | |
| 晶体管材料 | Si | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 典型接通延迟时间 | 6.6 ns | |
| 系列 | MDmesh | |
| 宽度 | 10.4mm | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 高度 | 4.6mm | |
| 尺寸 | 10.75 x 10.4 x 4.6mm | |
| 长度 | 10.75mm | |
| 典型栅极电荷@Vgs | 45 nC @ 10 V | |
| 典型输入电容值@Vds | 1330 pF@ 50 V | |
| 典型关断延迟时间 | 71 ns | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
通道类型 N | ||
最大连续漏极电流 17 A | ||
最大漏源电压 500 V | ||
最大漏源电阻值 0.19 Ω | ||
最大栅阈值电压 4V | ||
最小栅阈值电压 2V | ||
最大栅源电压 -25 V、+25 V | ||
封装类型 D2PAK (TO-263) | ||
安装类型 表面贴装 | ||
引脚数目 3 | ||
晶体管配置 单 | ||
通道模式 增强 | ||
类别 功率 MOSFET | ||
最大功率耗散 125 W | ||
晶体管材料 Si | ||
最高工作温度 +150 °C | ||
典型接通延迟时间 6.6 ns | ||
系列 MDmesh | ||
宽度 10.4mm | ||
每片芯片元件数目 1 | ||
高度 4.6mm | ||
尺寸 10.75 x 10.4 x 4.6mm | ||
长度 10.75mm | ||
典型栅极电荷@Vgs 45 nC @ 10 V | ||
典型输入电容值@Vds 1330 pF@ 50 V | ||
典型关断延迟时间 71 ns | ||