STD3NM60N , N沟道 MOSFET 晶体管, 3.3 A, Vds=650 V, 3针 DPAK封装
- RS 库存编号:
- 783-2905P
- 制造商零件编号:
- STD3NM60N
- 制造商:
- STMicroelectronics
可享批量折扣
小计 50 件 (按连续条带形式提供)*
RMB378.95
(不含税)
RMB428.20
(含税)
库存信息目前无法访问 - 请稍候查看
单位 | 每单位 |
|---|---|
| 50 - 240 | RMB7.579 |
| 250 - 490 | RMB6.193 |
| 500 - 2490 | RMB5.489 |
| 2500 + | RMB4.35 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 783-2905P
- 制造商零件编号:
- STD3NM60N
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 通道类型 | N | |
| 最大连续漏极电流 | 3.3 A | |
| 最大漏源电压 | 650 V | |
| 最大漏源电阻值 | 1.8 Ω | |
| 最大栅阈值电压 | 4V | |
| 最小栅阈值电压 | 2V | |
| 最大栅源电压 | -25 V、+25 V | |
| 封装类型 | DPAK (TO-252) | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 晶体管配置 | 单 | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 类别 | 功率 MOSFET | |
| 最大功率耗散 | 50 W | |
| 典型输入电容值@Vds | 188 pF@ 50 V | |
| 典型关断延迟时间 | 23 ns | |
| 长度 | 6.6mm | |
| 尺寸 | 6.6 x 6.2 x 2.4mm | |
| 晶体管材料 | Si | |
| 典型接通延迟时间 | 6 ns | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 系列 | MDmesh | |
| 高度 | 2.4mm | |
| 典型栅极电荷@Vgs | 9.5 nC @ 10 V | |
| 宽度 | 6.2mm | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
通道类型 N | ||
最大连续漏极电流 3.3 A | ||
最大漏源电压 650 V | ||
最大漏源电阻值 1.8 Ω | ||
最大栅阈值电压 4V | ||
最小栅阈值电压 2V | ||
最大栅源电压 -25 V、+25 V | ||
封装类型 DPAK (TO-252) | ||
安装类型 表面贴装 | ||
引脚数目 3 | ||
晶体管配置 单 | ||
通道模式 增强 | ||
类别 功率 MOSFET | ||
最大功率耗散 50 W | ||
典型输入电容值@Vds 188 pF@ 50 V | ||
典型关断延迟时间 23 ns | ||
长度 6.6mm | ||
尺寸 6.6 x 6.2 x 2.4mm | ||
晶体管材料 Si | ||
典型接通延迟时间 6 ns | ||
最低工作温度 -55 °C | ||
最高工作温度 +150 °C | ||
系列 MDmesh | ||
高度 2.4mm | ||
典型栅极电荷@Vgs 9.5 nC @ 10 V | ||
宽度 6.2mm | ||
每片芯片元件数目 1 | ||