STU1HN60K3 , N沟道 MOSFET 晶体管, 1.2 A, Vds=600 V, 3针 IPAK封装
- RS 库存编号:
- 791-7949
- 制造商零件编号:
- STU1HN60K3
- 制造商:
- STMicroelectronics
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单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 10 - 40 | RMB5.285 | RMB52.85 |
| 50 - 240 | RMB5.181 | RMB51.81 |
| 250 - 490 | RMB4.123 | RMB41.23 |
| 500 - 990 | RMB3.756 | RMB37.56 |
| 1000 + | RMB3.336 | RMB33.36 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 791-7949
- 制造商零件编号:
- STU1HN60K3
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 通道类型 | N | |
| 最大连续漏极电流 | 1.2 A | |
| 最大漏源电压 | 600 V | |
| 最大漏源电阻值 | 8 Ω | |
| 最大栅阈值电压 | 4.5V | |
| 最小栅阈值电压 | 2V | |
| 最大栅源电压 | -30 V、+30 V | |
| 封装类型 | IPAK (TO-251) | |
| 安装类型 | 通孔 | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 晶体管配置 | 单 | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 类别 | 功率 MOSFET | |
| 最大功率耗散 | 27 W | |
| 尺寸 | 6.6 x 2.4 x 6.2mm | |
| 晶体管材料 | Si | |
| 典型接通延迟时间 | 7 ns | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 典型栅极电荷@Vgs | 9.5 nC @ 10 V | |
| 典型输入电容值@Vds | 140 pF @ 50 V | |
| 典型关断延迟时间 | 23 ns | |
| 长度 | 6.6mm | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 宽度 | 2.4mm | |
| 高度 | 6.2mm | |
| 系列 | MDmesh K3, SuperMESH3 | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
通道类型 N | ||
最大连续漏极电流 1.2 A | ||
最大漏源电压 600 V | ||
最大漏源电阻值 8 Ω | ||
最大栅阈值电压 4.5V | ||
最小栅阈值电压 2V | ||
最大栅源电压 -30 V、+30 V | ||
封装类型 IPAK (TO-251) | ||
安装类型 通孔 | ||
引脚数目 3 | ||
晶体管配置 单 | ||
通道模式 增强 | ||
类别 功率 MOSFET | ||
最大功率耗散 27 W | ||
尺寸 6.6 x 2.4 x 6.2mm | ||
晶体管材料 Si | ||
典型接通延迟时间 7 ns | ||
最低工作温度 -55 °C | ||
典型栅极电荷@Vgs 9.5 nC @ 10 V | ||
典型输入电容值@Vds 140 pF @ 50 V | ||
典型关断延迟时间 23 ns | ||
长度 6.6mm | ||
每片芯片元件数目 1 | ||
宽度 2.4mm | ||
高度 6.2mm | ||
系列 MDmesh K3, SuperMESH3 | ||
最高工作温度 +150 °C | ||