STB8NM60T4 , N沟道 MOSFET 晶体管, 8 A, Vds=650 V, 3针 D2PAK封装
- RS 库存编号:
- 811-1072
- 制造商零件编号:
- STB8NM60T4
- 制造商:
- STMicroelectronics
可享批量折扣
小计（1 包，共 10 件）*
RMB116.38
(不含税)
RMB131.51
(含税)
正在逐步停售
- 最终 980 个，准备发货
单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 10 - 90 | RMB11.638 | RMB116.38 |
| 100 - 240 | RMB9.317 | RMB93.17 |
| 250 - 490 | RMB8.481 | RMB84.81 |
| 500 - 990 | RMB7.172 | RMB71.72 |
| 1000 + | RMB6.204 | RMB62.04 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 811-1072
- 制造商零件编号:
- STB8NM60T4
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 通道类型 | N | |
| 最大连续漏极电流 | 8 A | |
| 最大漏源电压 | 650 V | |
| 最大漏源电阻值 | 1 Ω | |
| 最大栅阈值电压 | 5V | |
| 最小栅阈值电压 | 3V | |
| 最大栅源电压 | -30 V、+30 V | |
| 封装类型 | D2PAK | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 类别 | 功率 MOSFET | |
| 最大功率耗散 | 100 W | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 典型输入电容值@Vds | 400 pF @ 25 V | |
| 典型栅极电荷@Vgs | 13 nC @ 10 V | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 系列 | MDmesh | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 典型接通延迟时间 | 14 ns | |
| 尺寸 | 10.4 x 9.35 x 4.6mm | |
| 宽度 | 9.35mm | |
| 高度 | 4.6mm | |
| 长度 | 10.4mm | |
| 典型关断延迟时间 | 23 ns | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
通道类型 N | ||
最大连续漏极电流 8 A | ||
最大漏源电压 650 V | ||
最大漏源电阻值 1 Ω | ||
最大栅阈值电压 5V | ||
最小栅阈值电压 3V | ||
最大栅源电压 -30 V、+30 V | ||
封装类型 D2PAK | ||
安装类型 表面贴装 | ||
引脚数目 3 | ||
通道模式 增强 | ||
类别 功率 MOSFET | ||
最大功率耗散 100 W | ||
每片芯片元件数目 1 | ||
典型输入电容值@Vds 400 pF @ 25 V | ||
典型栅极电荷@Vgs 13 nC @ 10 V | ||
最低工作温度 -55 °C | ||
系列 MDmesh | ||
最高工作温度 +150 °C | ||
典型接通延迟时间 14 ns | ||
尺寸 10.4 x 9.35 x 4.6mm | ||
宽度 9.35mm | ||
高度 4.6mm | ||
长度 10.4mm | ||
典型关断延迟时间 23 ns | ||