FQD8P10TM_F085 , P沟道 MOSFET 晶体管, 6.6 A, Vds=-100 V, 2+1 (Tab)针 DPAK封装
- RS 库存编号:
- 862-8763
- 制造商零件编号:
- FQD8P10TM_F085
- 制造商:
- Fairchild Semiconductor
可享批量折扣
小计（1 包，共 10 件）*
RMB35.52
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单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 10 - 40 | RMB3.552 | RMB35.52 |
| 50 - 490 | RMB2.964 | RMB29.64 |
| 500 - 990 | RMB2.736 | RMB27.36 |
| 1000 - 2490 | RMB2.27 | RMB22.70 |
| 2500 + | RMB2.12 | RMB21.20 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 862-8763
- 制造商零件编号:
- FQD8P10TM_F085
- 制造商:
- Fairchild Semiconductor
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Fairchild Semiconductor | |
| 通道类型 | P | |
| 最大连续漏极电流 | 6.6 A | |
| 最大漏源电压 | 100 V | |
| 最大漏源电阻值 | 530 mΩ | |
| 最小栅阈值电压 | 2V | |
| 最大栅源电压 | -30 V、+30 V | |
| 封装类型 | DPAK (TO-252) | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 晶体管配置 | 单 | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 类别 | 功率 MOSFET | |
| 最大功率耗散 | 44 W | |
| 晶体管材料 | Si | |
| 尺寸 | 6.73 x 6.22 x 2.39mm | |
| 长度 | 6.73mm | |
| 典型输入电容值@Vds | 360 pF @ -25 V | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 典型接通延迟时间 | 11 ns | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 高度 | 2.39mm | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 宽度 | 6.22mm | |
| 典型栅极电荷@Vgs | 12 nC @ 10 V | |
| 典型关断延迟时间 | 20 ns | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Fairchild Semiconductor | ||
通道类型 P | ||
最大连续漏极电流 6.6 A | ||
最大漏源电压 100 V | ||
最大漏源电阻值 530 mΩ | ||
最小栅阈值电压 2V | ||
最大栅源电压 -30 V、+30 V | ||
封装类型 DPAK (TO-252) | ||
安装类型 表面贴装 | ||
引脚数目 3 | ||
晶体管配置 单 | ||
通道模式 增强 | ||
类别 功率 MOSFET | ||
最大功率耗散 44 W | ||
晶体管材料 Si | ||
尺寸 6.73 x 6.22 x 2.39mm | ||
长度 6.73mm | ||
典型输入电容值@Vds 360 pF @ -25 V | ||
最低工作温度 -55 °C | ||
典型接通延迟时间 11 ns | ||
最高工作温度 +150 °C | ||
高度 2.39mm | ||
每片芯片元件数目 1 | ||
宽度 6.22mm | ||
典型栅极电荷@Vgs 12 nC @ 10 V | ||
典型关断延迟时间 20 ns | ||