EMIF06-USD05F3 ESD 保护阵列, 15针 倒装焊芯片封装
- RS 库存编号:
- 860-7476P
- 制造商零件编号:
- EMIF06-USD05F3
- 制造商:
- STMicroelectronics
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 50 - 90 | RMB4.23 |
| 100 - 240 | RMB2.85 |
| 250 - 490 | RMB2.80 |
| 500 + | RMB2.74 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 860-7476P
- 制造商零件编号:
- EMIF06-USD05F3
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品概述和技术数据表
法例与合规
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 二极管配置 | 复杂阵列 | |
| 最小击穿电压 | 6V | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 封装类型 | 倒装焊芯片 | |
| 最大反向待机电压 | 3V | |
| 引脚数目 | 15 | |
| ESD保护 | 是 | |
| 每片芯片元件数目 | 6 | |
| 最低工作温度 | -30 °C | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 最大反向漏电流 | 100nA | |
| 宽度 | 1.58mm | |
| 长度 | 1.58mm | |
| 尺寸 | 1.58 x 1.58mm | |
| 测试电流 | 1mA | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
二极管配置 复杂阵列 | ||
最小击穿电压 6V | ||
安装类型 表面贴装 | ||
封装类型 倒装焊芯片 | ||
最大反向待机电压 3V | ||
引脚数目 15 | ||
ESD保护 是 | ||
每片芯片元件数目 6 | ||
最低工作温度 -30 °C | ||
最高工作温度 +85 °C | ||
最大反向漏电流 100nA | ||
宽度 1.58mm | ||
长度 1.58mm | ||
尺寸 1.58 x 1.58mm | ||
测试电流 1mA | ||