覆铜板

覆铜板是什么？

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。

覆铜板的工作原理

• 各种不同形式、不同功能的印刷电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印刷电路。
• 覆铜板作为印刷电路板制造中的基板材料，对印刷电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
• 因此，印刷电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板的应用

• 传统的覆铜板主要是用来制造印刷电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印刷电路板的重要基础材料。
• 覆铜板是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。
• 随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。

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