阻焊层或绿油是一层类似于薄清漆的聚合物层,涂抹到电路板的铜迹线上,以防止氧化并防止紧密间隔的焊料垫之间形成焊桥。
顶部和底部阻焊层。顶部阻焊层允许电气工程师识别通过环氧、油墨或薄膜技术添加到 PCB 上的绿色阻焊层的开口。 然后,可使用这些已识别的位置将组件引脚焊接到电路板上
丝网印刷环氧液体到印刷电路板图案上, 环氧液体是成本最低的阻焊剂。环氧是热固性聚合物,具有多种应用。
液相可成像阻焊剂以油墨配方提供。该油墨可丝印或喷涂到印刷电路板上, 然后曝光在图案中并显影。
干膜感光阻焊层通过真空层压技术应用到电路板上, 然后形成电路图案。显影后, 在图案中形成开口,然后可以将零件焊接到焊盘上。铜通过电化工艺被铺覆到电路板的孔内和迹线上。