压扩器

ON Semiconductor

-

表面贴装

TSSOP

20

6.6 x 4.5 x 1.05mm

6.6mm

4.5mm

1.05mm

-

+85 °C

-

-40 °C

ON Semiconductor

-

表面贴装

SOIC

16

10.45 x 7.6 x 2.4mm

10.45mm

7.6mm

2.4mm

-

+85 °C

-

-40 °C

Fairchild Semiconductor

3

表面贴装

WL-CSP

6

0.86 x 1.26 x 0.197mm

0.86mm

1.26mm

0.197mm

4 V 直流

+85 °C

-0.3 V 直流

-30 °C

Fairchild Semiconductor

3

表面贴装

WL-CSP

6

0.86 x 1.26 x 0.197mm

0.86mm

1.26mm

0.197mm

4 V 直流

+85 °C

-0.3 V 直流

-30 °C

ON Semiconductor

2

表面贴装

SOIC

16

10.45 x 7.6 x 2.45mm

10.45mm

7.6mm

2.45mm

24 V

+70 °C

6 V

0 °C

ON Semiconductor

2

表面贴装

SOIC

16

10.45 x 7.6 x 2.45mm

10.45mm

7.6mm

2.45mm

24 V

+70 °C

6 V

0 °C

ON Semiconductor

2

表面贴装

TSSOP

20

6.6 x 4.5 x 1.05mm

6.6mm

4.5mm

1.05mm

7 V

+85 °C

3 V

-40 °C

ON Semiconductor

2

表面贴装

TSSOP

20

6.6 x 4.5 x 1.05mm

6.6mm

4.5mm

1.05mm

7 V

+85 °C

3 V

-40 °C

ON Semiconductor

-

表面贴装

SOIC

16

10.45 x 7.6 x 2.4mm

-

-

-

-

+85 °C

-

-40 °C