多路器开关芯片

Analog Devices

四单刀单掷

LFCSP

表面贴装

1.8 → 5.5 V

模拟

20

单

单端

差分

-

-40 °C

+85 °C

4

Analog Devices

四 2:1

QSOP

表面贴装

-

-

16

-

单端

单端

-

-40°C

+85°C

-

Vishay

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

5 → 36 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±5 → ±20V

-40 °C

+85 °C

4

ON Semiconductor

单 8:1

SOIC

表面贴装

2.5 → 6 V

模拟复用器，解复用器

16

双，单

单端

单端

±3V

-55 °C

+125 °C

1

Maxim

四单刀双掷

SOIC

表面贴装

10 → 30 V

模拟

20

双，单

单端

单端

±5 → ±18V

-40 °C

+85 °C

4

Maxim

双 4:1

TSSOP

表面贴装

-

模拟多路复用器

16

双

-

-

±10 → ±36V

-40 °C

+125 °C

2

Fairchild Semiconductor

-

UMLP

贴片

-

-

10

-

-

-

-

-40 °C

+85 °C

-

Maxim

单单刀双掷

SOIC

表面贴装

9 → 40 V

模拟

8

双，单

单端

单端

±4.5 → ±20V

-40 °C

+85 °C

1

Maxim

四 2:1

TQFN

表面贴装

3 → 3.6 V

模拟

42

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

4

ON Semiconductor

单 8:1

TSSOP

表面贴装

3 → 5 V

模拟复用器，解复用器

16

双，单

单端

单端

±3V

-55 °C

+125 °C

1

Vishay

双双刀单掷

PDIP

通孔

-

模拟

14

双

单端

单端

±15V

-40 °C

+85 °C

2

Maxim

四单刀单掷

SSOP

表面贴装

4.5 → 36 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±4.5 → ±20V

0 °C

+70 °C

4

ON Semiconductor

单双刀双掷

UQFN

表面贴装

1.65 → 4.5 V

模拟

10

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

2

Maxim

双 4:1

TSSOP

表面贴装

-

模拟多路复用器

16

双

-

-

±10 → ±36V

-40 °C

+125 °C

2

Analog Devices

-

SOT-23

贴片

-

-

6

-

-

-

-

-40 °C

+125 °C

-

Maxim

双单刀单掷

μMAX

表面贴装

1.8 → 5.5 V

模拟

8

单

-

-

-

-40 °C

+85 °C

2

Analog Devices

单 8:1

TSSOP

表面贴装

36 V

模拟多路复用器

16

双，单

差分

单端

±20V

-40 °C

+125 °C

1

ON Semiconductor

双 2:1

QFN

表面贴装

-

多路复用器

24

双

单端

差分

±6V

-40 °C

+85 °C

2

Maxim

四路双刀双掷

TQFN

表面贴装

3 → 3.6 V

无源

42

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

4

Maxim

四单刀双掷

TSSOP

表面贴装

10 → 30 V

模拟

20

双，单

单端

差分

±4.5 → ±20V

0 °C

+70 °C

4