多路器开关芯片

Vishay

双 4:1

SOIC

表面贴装

44 V

模拟多路复用器

16

双，单

差分

差分

±15V

-40 °C

+125 °C

2

Fairchild Semiconductor

单单刀双掷

MicroPak

表面贴装

1.65 → 5.5 V

模拟

6

单

单端

差分

-

-40 °C

+85 °C

1

Maxim

双 2:1

μMAX

表面贴装

1.8 → 5.5 V

模拟

10

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

2

Maxim

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

4.5 → 36 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±4.5 → ±20V

0 °C

+70 °C

4

Fairchild Semiconductor

-

SC-70

表面贴装

0.9 → 3.6 V

多路复用器

6

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

1

Analog Devices

-

MSOP

贴片

-

-

8

-

-

-

-

-40 °C

+125 °C

-

Maxim

双路单刀双掷、双路单刀单掷

QSOP

表面贴装

2.7 → 5.5 V

音频、视频

16

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

4

Analog Devices

-

TSSOP

贴片

-

-

16

-

-

-

-

-40 °C

+125 °C

-

ON Semiconductor

三2:1

SOIC

表面贴装

2.5 → 6 V

模拟复用器，解复用器

16

双，单

差分

单端

±3V

-55 °C

+125 °C

3

Analog Devices

四单刀双掷

LFCSP

表面贴装

3 V, 5 V

模拟

20

双，单

单端

差分

±2.5V

-40 °C

+85 °C

4

ON Semiconductor

六角单刀双掷

WQFN

表面贴装

3.3 V

多路输出选择器、多路复用器

56

单

差分

差分

-

-40 °C

+85 °C

6

Maxim

四单刀单掷

TSSOP

表面贴装

2.7 → 11 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±2.7 → ±5.5V

-40 °C

+85 °C

4

Maxim

单 8:1

SOIC

表面贴装

-

模拟多路复用器

16

双

单端

单端

±4.5 → ±18V

0 °C

+70 °C

1

Fairchild Semiconductor

-

UMLP

表面贴装

2.5 → 4.4 V

-

10

单

-

-

-

-40 °C

+85 °C

-

Analog Devices

单 2:1

LFCSP WD

表面贴装

-

模拟多路复用器

8

双

单端

单端

±5V

-40 °C

+85 °C

1

Texas Instruments

四 2:1

SOIC

表面贴装

-

-

16

-

单端

单端

-

-55 °C

+125 °C

-

Texas Instruments

四 2:1

SOIC

表面贴装

-

-

16

-

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

-

Maxim

单 4:1

μMAX

表面贴装

1.6 → 3.6 V

模拟多路复用器

10

单

单端

单端

-

-40°C

+85°C

1

Analog Devices

单 4:1

TSSOP

表面贴装

3 V 5 V

模拟多路复用器

16

双，单

差分

差分

±2.5V

-40°C

+85°C

1

Maxim

单 16:1

SOIC

表面贴装

4.5 → 30 V

模拟多路复用器

28

双，单

单端

单端

±4.5 → ±20V

0 °C

+70 °C

1