多路器开关芯片

Analog Devices

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

12 V

模拟多路复用器

16

双，单

单端

差分

±15V

-40 °C

+85 °C

4

Maxim

单 4:1

μMAX

表面贴装

1.8 → 5.5 V

模拟多路复用器

10

单

单端

单端

-

-40°C

+85°C

1

Analog Devices

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

12 V

模拟多路复用器

16

双，单

单端

差分

±15V

-40 °C

+85 °C

4

Analog Devices

单 8:1

TSSOP

表面贴装

12 V

模拟多路复用器

20

双，单

差分

单端

±15V

-40 °C

+125 °C

1

Analog Devices

双4x2

LCCC

表面贴装

10.8 → 16.5 V

模拟多路复用器

28

双，单

差分

单端

±10.8 → ±16.5V

-55 °C

+125 °C

2

Analog Devices

双4x2

TSSOP

表面贴装

12 V

模拟多路复用器

20

双，单

差分

单端

±15V

-40 °C

+125 °C

2

Analog Devices

单单刀单掷

MSOP

表面贴装

12 V

模拟

8

双，单

单端

单端

±15V

-40 °C

+125 °C

1

NXP

四单刀单掷

TSSOP

表面贴装

3 V, 5 V

模拟

14

单

单端

单端

-

-40 °C

+125 °C

4

Texas Instruments

双 4:1

SOIC

表面贴装

-

-

16

-

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

-

Analog Devices

单单刀单掷

MSOP

表面贴装

3 V 5 V

模拟

8

单

单端

单端

-

-40°C

+85°C

1

Maxim

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

3 → 15 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±3 → ±8V

0 °C

+70 °C

4

ON Semiconductor

单单刀双掷

TSOP

表面贴装

2 → 5.5 V

模拟

6

单

单端

单端

-

-55 °C

+125 °C

1

Fairchild Semiconductor

双单刀双掷

UMLP

表面贴装

1.65 → 4.3 V

模拟

10

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

2

ON Semiconductor

四 2:1

WQFN

表面贴装

1.8 V

多路输出选择器、多路复用器

42

单

差分

差分

-

-40 °C

+85 °C

4

Maxim

单 8:1

PDIP

通孔

-

模拟多路复用器

16

双

单端

单端

±4.5 → ±18V

0 °C

+70 °C

1

Maxim

单 4:1

μMAX

表面贴装

1.6 → 3.6 V

模拟多路复用器

10

单

单端

单端

-

-40°C

+85°C

1

Analog Devices

四单刀双掷

TSSOP

表面贴装

3 V 5 V

模拟

20

双，单

单端

差分

±2.5V

-40°C

+85°C

4

Analog Devices

单 8:1

TSSOP

表面贴装

5 V

模拟多路复用器

16

双，单

差分

单端

±5V

-40 °C

+125 °C

1

Vishay

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

5 → 36 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±5 → ±20V

-40 °C

+85 °C

4

Analog Devices

-

LFCSP VQ

贴片

-

-

12

-

-

-

-

-40 °C

+125 °C

-