多路器开关芯片

Maxim

单 8:1

QSOP

表面贴装

2.7 → 16 V

模拟多路复用器

16

双，单

单端

单端

±2.7 → ±8V

-40 °C

+85 °C

1

Vishay

单单刀双掷

QFN

表面贴装

1.65 → 5.5 V

模拟

6

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

1

Analog Devices

-

PDIP

通孔

-

-

16

-

-

-

-

-40 °C

+85 °C

-

NXP

单 2:1

XSON

表面贴装

3.6 V

模拟

8

单

单端

单端

-

-40 °C

+125 °C

1

Analog Devices

-

TSSOP

贴片

-

-

16

-

-

-

-

-40 °C

+85 °C

-

Fairchild Semiconductor

单双刀双掷

MicroPak

表面贴装

2.7 → 3.6 V

音频

10

单

差分

单端

-

-40 °C

+85 °C

1

Maxim

八单刀单掷

PDIP

通孔

-

模拟

24

双

单端

单端

±12 V, ±15 V, ±18 V, ±5 V, ±9 V

0 °C

+70 °C

8

ON Semiconductor

单双刀双掷

UQFN

表面贴装

1.65 → 4.5 V

模拟

10

单

差分

差分

-

-40 °C

+85 °C

1

Fairchild Semiconductor

单单刀双掷

MicroPak

表面贴装

1.65 → 4.3 V

模拟

6

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

1

Analog Devices

单单刀单掷

MSOP

表面贴装

3 V, 5 V

模拟

8

双，单

单端

单端

±3 V, ±5 V

-40 °C

+85 °C

1

Analog Devices

单 4:1

TSSOP

表面贴装

3 V 5 V

模拟多路复用器

14

双，单

单端

单端

±3 V, ±5 V

-40°C

+125 °C

1

Analog Devices

四单刀单掷

PDIP

通孔

12 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±15V

-40°C

+85°C

4

Analog Devices

单 32:1

TQFP

表面贴装

3 V 5 V

模拟多路复用器

48

双，单

单端

单端

±2.5V

-40°C

+85°C

1

Analog Devices

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

5 V

模拟

16

双，单

单端

差分

±5V

-40 °C

+85 °C

4

Analog Devices

单 4:1

SOIC

表面贴装

-

模拟多路复用器

16

双

差分

差分

±15V

-40 °C

+85 °C

1

Maxim

双双刀双掷

TSSOP

表面贴装

1.8 → 5.5 V

模拟

16

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

2

ON Semiconductor

双单刀双掷

UQFN

表面贴装

1.65 → 4.5 V

模拟

10

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

2

Fairchild Semiconductor

双双刀双掷

UMLP

表面贴装

1.65 → 4.45 V

模拟

16

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

2

Analog Devices

四单刀单掷

PDIP

通孔

12 V, 15 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±12 V, ±15 V

-40°C

+85°C

4

Analog Devices

单 8:1

PLCC

表面贴装

12 V, 15 V

模拟多路复用器

20

双，单

单端

单端

±12 V, ±15 V

-40 °C

+85 °C

1