多路器开关芯片

ON Semiconductor

三2:1

SOIC

表面贴装

2.5 → 6 V

模拟复用器，解复用器

16

双，单

差分

单端

±3V

-55 °C

+125 °C

3

Maxim

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

10 → 30 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±4.5 → ±20V

-40 °C

+85 °C

4

Analog Devices

双单刀双掷

MSOP

表面贴装

3 V, 5 V

模拟

10

单

单端

差分

-

-40 °C

+85 °C

2

Maxim

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

5 V，9 V，12 V，15 V，18 V，24 V，28 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±12 V, ±15 V, ±18 V, ±5 V, ±9 V

0 °C

+70 °C

4

ON Semiconductor

双单刀双掷

UQFN

表面贴装

1.65 → 4.5 V

模拟

10

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

2

Vishay

双单刀双掷

PDIP

通孔

-

模拟

16

双

单端

单端

±15V

-40 °C

+85 °C

2

Analog Devices

单单刀双掷

SC-70

表面贴装

5 V

模拟

6

单

差分

单端

-

-40 °C

+85 °C

1

Maxim

单路 1:1

μMAX

表面贴装

2.7 → 5.5 V

USB 限制电流

10

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

1

ON Semiconductor

单单刀单掷

TSOP

表面贴装

2 → 5.5 V

模拟

5

单

单端

单端

-

-55 °C

+125 °C

1

Maxim

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

4.5 → 36 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±4.5 → ±20V

-40 °C

+85 °C

4

Maxim

单 8:1

TSSOP

表面贴装

5 → 30 V

模拟多路复用器

16

单

单端

差分

-

-40 °C

+85 °C

8

Maxim

四单刀单掷

PDIP

通孔

-

模拟

16

双

-

-

±4.5 → ±18V

0 °C

+70 °C

4

Analog Devices

双 4:1

TSSOP

表面贴装

12 V

模拟多路复用器

16

双，单

单端

单端

±15 V, ±5 V

-40 °C

+125 °C

2

Analog Devices

四单刀单掷

TSSOP

表面贴装

3 V, 5 V

模拟

16

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

4

NXP

单单刀单掷

SC-74A

表面贴装

1.65 → 5.5 V

模拟

5

单

单端

单端

-

-40 °C

+125 °C

1

Fairchild Semiconductor

单双刀双掷

UMLP

表面贴装

2.7 → 4.5 V

视频数据

16

单

差分

差分

-

-40 °C

+85 °C

1

Texas Instruments

单单刀单掷

SC-70

表面贴装

4.5 → 5.5 V

模拟

5

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

1

Vishay

双单刀双掷

MSOP

表面贴装

1.65 → 4.3 V

模拟

10

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

2

Maxim

单 8:1

QSOP

表面贴装

2.7 → 16 V

模拟，模拟多路复用器

16

双，单

单端

单端

±2.7 → ±8V

0 °C

+70 °C

1

Vishay

四单刀单掷

-

表面安装

-

-

16

-

-

-

-

-40

85

-