多路器开关芯片

Fairchild Semiconductor

四 2:1

TSSOP

表面贴装

2 → 5.5 V

多路复用器

16

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

4

Maxim

单 8:1

SOIC

表面贴装

3 V，5 V，9 V，12 V，15 V

模拟多路复用器

16

双，单

单端

单端

±3 V, ±5 V

0 °C

+70 °C

1

Vishay

四单刀双掷

SOIC

表面贴装

5 → 40 V

模拟

20

双，单

单端

单端

±4 → ±22V

-40 °C

+85 °C

4

ON Semiconductor

双单刀双掷

UQFN

表面贴装

1.65 → 4.5 V

模拟

10

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

2

Maxim

单单刀单掷

μMAX

表面贴装

9 → 36 V

模拟

8

双，单

单端

单端

±4.5 → ±20V

-40 °C

+85 °C

1

Analog Devices

双4x2

TSSOP

表面贴装

-

模拟多路复用器

16

双

差分

单端

±15V

-40 °C

+85 °C

2

Analog Devices

单 4:1

TSSOP

表面贴装

3 V 5 V

模拟多路复用器

16

双，单

差分

差分

±2.5V

-40°C

+85°C

1

Maxim

八单刀单掷

SOIC W

表面贴装

-

模拟

24

双

单端

单端

±12 V, ±15 V, ±18 V, ±5 V, ±9 V

0 °C

+70 °C

8

Analog Devices

三单刀双掷

TSSOP

表面贴装

3 V 5 V

模拟

16

双，单

单端

差分

±2.5V

-40°C

+85°C

3

Fairchild Semiconductor

双单刀双掷

MicroPak

表面贴装

1.65 → 4.3 V

模拟

10

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

2

Analog Devices

双单刀双掷

WLCSP

表面贴装

1.8 → 5.5 V

模拟

10

单

单端

单端

-

-25 °C

+85 °C

2

NXP

单 8:1

-

表面

-

-

16

-

-

-

-

-40°C

125°C

-

Analog Devices

单 32:1

LFCSP

表面贴装

3 V 5 V

模拟多路复用器

48

双，单

单端

单端

±2.5V

-40°C

+85°C

1

Maxim

双 4:1

QSOP

表面贴装

12 V，15 V，3 V，5 V，9 V

模拟多路复用器

16

双，单

差分

差分

±3 V, ±5 V

-40°C

+85°C

2

Vishay

双单刀双掷

MSOP

表面贴装

1.65 → 4.3 V

模拟

10

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

2

Fairchild Semiconductor

单双刀双掷

DQFN

表面贴装

3 → 3.6 V

音频

20

单

差分

单端

-

-40 °C

+85 °C

1

Maxim

双单刀单掷

PDIP

通孔

3 V，5 V，9 V，12 V，15 V

模拟

8

单

单端

单端

-

0 °C

+70 °C

2

Analog Devices

四单刀单掷

PDIP

通孔

-

模拟

16

双，单

单端

单端

-

-40°C

+85°C

4

Fairchild Semiconductor

双单刀四掷

TSSOP

表面贴装

5 V

模拟

16

单

单端

差分

-

-40 °C

+85 °C

2

Analog Devices

双 4:1

PDIP

通孔

12 V

模拟多路复用器

16

双，单

差分

差分

±15V

-40°C

+85°C

2