多路器开关芯片

Fairchild Semiconductor

-

MicroPak

表面贴装

1.65 → 5.5 V

模拟，多路输出选择器，多路复用器

6

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

1

Maxim

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

9 → 36 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±4.5 → ±20V

-40 °C

+85 °C

4

ON Semiconductor

单 8:1

PLCC

表面贴装

-5.2 V

高速

20

单

单端

单端

-

0 °C

+75 °C

1

Fairchild Semiconductor

双双刀双掷

MicroPak

表面贴装

4.3 V

MHL

10

单

差分

单端

-

-40 °C

+85 °C

2

Analog Devices

双 8:1

SOIC

表面贴装

10.8 → 16.5 V

模拟

28

双，单

单端

差分

±10.8 → ±16.5V

-40 °C

+85 °C

2

ON Semiconductor

双 4:1

TSSOP

表面贴装

2.5 → 6 V

模拟复用器，解复用器

16

双，单

差分

单端

±3V

-55 °C

+125 °C

1

Analog Devices

单 16:1

PDIP

通孔

12 V

模拟多路复用器

28

双，单

单端

单端

±15V

-40°C

+85°C

1

ON Semiconductor

三2:1

TSSOP

表面贴装

2.5 → 5.5 V

模拟复用器，解复用器

16

单

单端

单端

-

-55 °C

+125 °C

3

Maxim

四单刀单掷

TSSOP

表面贴装

10 → 70 V

模拟

16

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

4

Maxim

单 8:1

SOIC

表面贴装

4.5 → 36 V

模拟多路复用器

16

双，单

单端

单端

±4.5 → ±18V

-40 °C

+85 °C

1

Vishay

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

44 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±15V

-40 °C

+85 °C

4

Vishay

四单刀单掷

PDIP

通孔

-

模拟

16

双

单端

单端

±15V

0 °C

+70 °C

4

Maxim

单 8:1

SOIC

表面贴装

9 → 36 V

多路复用器

16

双，单

单端

单端

±4.5 → ±20V

-40 °C

+85 °C

1

Analog Devices

四单刀单掷

TSSOP

表面贴装

3 V

模拟

16

单

单端

单端

-

-40°C

+125 °C

4

Maxim

单双刀双掷

μMAX

表面贴装

2 → 12 V

模拟

10

单

单端

差分

-

-40 °C

+85 °C

1

Fairchild Semiconductor

-

US

贴片

-

-

8

-

-

-

-

-40 °C

+85 °C

-

Analog Devices

单 8:1

PDIP

通孔

-

模拟多路复用器

16

双

单端

单端

±15V

-40°C

+85°C

1

Maxim

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

3 → 15 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±3 → ±8V

-40 °C

+85 °C

4

Analog Devices

双单刀单掷

MSOP

表面贴装

3 V 5 V

模拟

8

单

单端

单端

-

-40°C

+125 °C

2

Maxim

单 4:1

SOIC

表面贴装

2.7 → 15 V

模拟多路复用器

14

双，单

单端

单端

±2.7 → ±8V

-40 °C

+85 °C

1