多路器开关芯片

NXP

2 x 单刀四掷

-

表面

-

-

16

-

-

-

-

-40°C

125°C

-

Maxim

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

4.5 → 30 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±4.5 → ±20V

-40°C

+85°C

4

Fairchild Semiconductor

-

MicroPak

表面贴装

0.9 → 3.6 V

多路复用器

6

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

1

Maxim

双单刀双掷

μMAX

表面贴装

1.8 → 5.5 V

模拟

8

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

2

ON Semiconductor

单单刀双掷

TSOP

表面贴装

2 → 5.5 V

模拟

6

单

单端

单端

-

-55 °C

+125 °C

1

Analog Devices

双 8:1

TSSOP

表面贴装

3 V 5 V

模拟多路复用器

28

双，单

差分

差分

±2.5V

-40°C

+85°C

2

Analog Devices

四单刀双掷

TSSOP

表面贴装

12 V

模拟

20

双，单

差分

差分

±15V

-40 °C

+125 °C

4

NXP

双 4 x 4

TSSOP

表面贴装

2 → 10 V

模拟复用器，解复用器

16

双

单端

单端

2 → 10V

-40 °C

+125 °C

2

Maxim

四单刀单掷

PDIP

通孔

3 V, 5 V, 9 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±3 V, ±5 V

0 °C

+70 °C

4

Maxim

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

4.5 → 36 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±4.5 → ±20V

0 °C

+70 °C

4

Fairchild Semiconductor

-

UMLP

贴片

-

-

10

-

-

-

-

-40 °C

+85 °C

-

Maxim

三单刀双掷

PDIP

通孔

3 V，5 V，9 V，12 V，15 V

模拟

16

双，单

单端

差分

±3 V, ±5 V

0 °C

+70 °C

3

ON Semiconductor

单单刀双掷

WDFN

表面贴装

1.65 → 5.5 V

模拟

6

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

1

Maxim

单单刀单掷

SOIC

表面贴装

10 → 30 V

模拟

8

双，单

单端

单端

±4.5 → ±20V

0 °C

+70 °C

1

Maxim

四单刀双掷

SSOP

表面贴装

9 → 36 V

模拟

20

双，单

差分

差分

±4.5 → ±18V

-40 °C

+85 °C

4

Maxim

双 4:1

SOIC

表面贴装

5 → 30 V

模拟多路复用器

16

双，单

差分

差分

±5 → ±20V

0 °C

+70 °C

2

Analog Devices

四单刀单掷

TSSOP

表面贴装

3 V, 5 V

模拟

16

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

4

Maxim

八单刀单掷

SOIC W

表面贴装

-

模拟

24

双

单端

单端

±12 V, ±15 V, ±18 V, ±5 V, ±9 V

0 °C

+70 °C

8

Analog Devices

四单刀双掷

LFCSP

表面贴装

3 V, 5 V

模拟

20

双，单

单端

差分

±2.5V

-40 °C

+85 °C

4

Fairchild Semiconductor

-

CSP

表面贴装

2.7 → 4.5 V

-

12

单

-

-

-

-40 °C

+85 °C

-