多路器开关芯片

Maxim

四单刀单掷

TSSOP

表面贴装

4.5 → 36 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±15V

-40 °C

+85 °C

4

Maxim

单 4:1

PDIP

通孔

-

模拟多路复用器

16

双

差分

差分

±4.5 → ±18V

0 °C

+70 °C

1

Maxim

单 8:1

SOIC

表面贴装

4.5 → 36 V

模拟多路复用器

16

双，单

单端

单端

±4.5 → ±18V

0 °C

+70 °C

1

ON Semiconductor

四 2:1

SOIC

表面贴装

2 → 5.5 V

多路复用器

16

单

差分

单端

-

-55 °C

+125 °C

4

Analog Devices

-

SOT-23

贴片

-

-

6

-

-

-

-

-40 °C

+125 °C

-

Maxim

三单刀双掷

PDIP

通孔

3 V，5 V，9 V，12 V，15 V

模拟

16

双，单

单端

差分

±3 V, ±5 V

0 °C

+70 °C

3

ON Semiconductor

双 4:1

SOIC

表面贴装

2.5 → 6 V

模拟复用器，解复用器

16

双，单

差分

单端

±3V

-55 °C

+125 °C

2

Maxim

单 4:1

μMAX

表面贴装

2 → 12 V

多路复用器

10

单

单端

单端

-

0 °C

+70 °C

1

Fairchild Semiconductor

-

UMLP

贴片

-

-

10

-

-

-

-

-40 °C

+85 °C

-

ON Semiconductor

-

-

表面

-

-

16

-

-

-

-

-55°C

125°C

-

Maxim

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

3 → 15 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±3 → ±8V

-40 °C

+85 °C

4

ON Semiconductor

双 2:1

TSSOP

表面贴装

-

多路复用器

20

双

差分

差分

±3 → ±5.5V

-40 °C

+85 °C

2

Maxim

单单刀双掷

SOIC

表面贴装

-

模拟

8

双

-

-

±4.5 → ±20V

0 °C

+70 °C

1

Fairchild Semiconductor

四 2:1

TSSOP

表面贴装

3 → 5.5 V

多路输出选择器、多路复用器

16

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

4

Fairchild Semiconductor

-

SC-70

表面贴装

0.9 → 3.6 V

多路复用器

6

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

1

Maxim

单 16:1

PDIP

通孔

-

模拟多路复用器

28

双

单端

单端

±4.5 → ±18V

0 °C

+70 °C

1

Texas Instruments

双 4:1

SOIC

表面贴装

-

-

16

-

单端

单端

-

-55 °C

+125 °C

-

ON Semiconductor

双 DP4T

SOIC

表面贴装

3 → 18 V 直流

模拟

16

单

单端

单端

-

-55 °C

+125 °C

2

Maxim

四路双刀双掷

TQFN

表面贴装

1.8 → 5.5 V

高带宽

36

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

4

Analog Devices

单单刀单掷

SOT-23

表面贴装

3 V, 5 V

模拟

6

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

1