多路器开关芯片

Analog Devices

四单刀单掷

PDIP

通孔

15 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±15V

-40°C

+85°C

4

Maxim

双 4:1

PDIP

通孔

-

模拟多路复用器

16

双

差分

差分

±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V

0 °C

+70 °C

2

Maxim

双 4:1

SOIC

表面贴装

10 → 30 V

模拟多路复用器

16

双，单

差分

差分

±5 → ±18V

0 °C

+70 °C

2

Analog Devices

单单刀单掷

SC-70

表面贴装

1.65 → 3.6 V

模拟

6

单

单端

单端

-

-40 °C

+125 °C

1

ON Semiconductor

单 8:1

SOIC

表面贴装

2 → 12 V，2 → 6 V

模拟

16

单

单端

单端

-

-55 °C

+125 °C

1

Maxim

单 4:1

μMAX

表面贴装

2 → 12 V

多路复用器

10

单

单端

单端

-

0 °C

+70 °C

1

ON Semiconductor

单双刀双掷

UQFN

表面贴装

2.5 → 5 V

高速

10

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

1

Maxim

单单刀双掷

SOT-23

表面贴装

3 V，5 V，9 V

模拟

6

单

单端

差分

-

-40°C

+85°C

1

Maxim

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

3 → 15 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±3 → ±8V

0 °C

+70 °C

4

Analog Devices

四单刀单掷

LFCSP

表面贴装

12 V

模拟

16

双，单

单端

差分

±15V

-40 °C

+125 °C

4

Analog Devices

单单刀单掷

SOT-23

表面贴装

1.8 → 5.5 V

模拟

6

单

单端

单端

-

-40 °C

+125 °C

1

Analog Devices

四单刀单掷

LFCSP

表面贴装

12 V

模拟

16

双，单

单端

差分

±15V

-40 °C

+125 °C

4

NXP

单 4:1

TSSOP

表面贴装

-

-

20

-

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

-

Maxim

单 8:1

PDIP

通孔

-

模拟多路复用器

16

双

单端

单端

±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V

0 °C

+75 °C

1

Maxim

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

12 V，15 V，18 V，24 V，28 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±12 V, ±15 V, ±18 V, ±5 V, ±9 V

-40°C

+85°C

4

Maxim

四单刀单掷

PDIP

通孔

5 V，9 V，12 V，15 V，18 V，24 V，28 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±12 V, ±15 V, ±18 V, ±5 V, ±9 V

0 °C

+70 °C

4

Fairchild Semiconductor

-

UMLP

表面贴装

2.5 → 4.5 V

-

10

单

-

-

-

-40 °C

+85 °C

-

Maxim

四单刀单掷

SOIC

表面贴装

3 → 15 V

模拟

16

双，单

单端

单端

±3 → ±8V

0 °C

+70 °C

4

Analog Devices

单单刀双掷

MSOP

表面贴装

3 V 5 V

模拟

8

单

单端

差分

-

-40°C

+125 °C

1

Vishay

双单刀单掷

MSOP

表面贴装

3 V

模拟

8

单

单端

单端

-

-40 °C

+85 °C

2