充电控制器

Microchip

锂离子、锂聚合物

贴片

DFN

10

4.2 至 13 v

3 x 3 x 0.88mm

3mm

+85 °C

0.88mm

3mm

1.1A

-

-40 °C

130mA

Fairchild Semiconductor

锂离子、锂聚合物

贴片

WLCSP

20

4 → 6 V

1.96 x 1.87 x 0.378mm

1.96mm

+85 °C

0.378mm

1.87mm

1.25A

4.4 V

-40 °C

550mA

Linear Technology

铅酸、锂离子、镍镉、镍氢

贴片

D2PAK

7

2.7 至 29 v

10.54 x 9.4 x 4.57mm

10.54mm

+125 °C

4.57mm

9.4mm

-

-

0 °C

-

Linear Technology

铅酸、锂离子、镍镉、镍氢

贴片

D2PAK

7

2.7 至 29 v

10.54 x 9.4 x 4.57mm

10.54mm

+125 °C

4.57mm

9.4mm

-

-

0 °C

-

Linear Technology

铅酸、锂离子、镍镉、镍氢

通孔

PDIP

8

2.7 至 29 v

10.16 x 6.48 x 3.3mm

10.16mm

+70 °C

3.3mm

6.48mm

-

-

0 °C

-

Fairchild Semiconductor

锂离子、锂聚合物

贴片

WLCSP

20

4 → 6 V

1.96 x 1.87 x 0.378mm

1.96mm

+85 °C

0.378mm

1.87mm

1.25A

4.4 V

-40 °C

550mA

Microchip

锂离子

表面贴装

SOT-23

6

4.5 → 5.5 V

3 x 1.75 x 1.3mm

3mm

+85 °C

1.3mm

1.75mm

-

4.24 V

-20 °C

-

Microchip

锂离子、锂聚合物

贴片

SOT-23

5

3.75 至 6 v

3.1 x 1.8 x 1.3mm

3.1mm

+85 °C

1.3mm

1.8mm

500mA

4.232 V

-40°C

15mA

Microchip

锂离子、锂聚合物

贴片

SOT-23

5

3.75 至 6 v

3.1 x 1.8 x 1.3mm

3.1mm

+85 °C

1.3mm

1.8mm

-

-

-40 °C

-

Microchip

锂离子

贴片

MSOP

8

4.5 至 5.5 V

3.1 x 5.08 x 1.18mm

3.1mm

+85 °C

1.18mm

5.08mm

75mA

4.242 V

-20 °C

10mA

Linear Technology

锂离子、锂聚合物

贴片

DFN

12

5.5 V

4 x 3 x 0.7mm

4mm

+85 °C

0.7mm

3mm

1A

4.234 V

-40 °C

200mA

STMicroelectronics

锂离子、锂聚合物

表面贴装

VFQFPN

16

2.5 → 12 V

3 x 3 x 0.88mm

3mm

+125 °C

0.88mm

3mm

-

-

-40 °C

-

Linear Technology

锂离子

表面贴装

DFN

10

4.7 → 22 V

3 x 3 x 0.75mm

3mm

+85 °C

0.75mm

3mm

95µA

-

-40 °C

75µA

Microchip

锂离子

贴片

MSOP

8

4.5 至 5.5 V

3.1 x 5.08 x 1.18mm

3.1mm

+85 °C

1.18mm

5.08mm

75mA

4.242 V

-20 °C

10mA

Analog Devices

锂离子

贴片

MSOP

8

-

3.2 x 3.2 x 0.95mm

3.2mm

+85 °C

0.95mm

3.2mm

1.5A

4.2 V

-40 °C

-

Microchip

锂离子、锂聚合物

表面贴装

MSOP

10

8.7 → 12 V

3 x 4.9 x 1.1mm

3mm

+85 °C

1.1mm

4.9mm

150mA

8.442 V

-40 °C

10mA

Linear Technology

锂离子、镍镉、镍氢

表面贴装

SOIC W

24

-

15.6 x 7.6 x 2.34mm

15.6mm

+70 °C

2.34mm

7.6mm

-

-

0 °C

-

Microchip

锂离子、锂聚合物

表面贴装

MSOP

10

8.7 → 12 V

3 x 4.9 x 1.1mm

3mm

+85 °C

1.1mm

4.9mm

150mA

8.442 V

-40 °C

10mA

Fairchild Semiconductor

锂离子、锂聚合物

贴片

WLCSP

25

4 → 6 V

2.4 x 2 x 0.378mm

2.4mm

+85 °C

0.378mm

2mm

1.55A

4.4 V

-40 °C

550mA

STMicroelectronics

-

表面贴装

SOIC

8

4.5 → 28 V

5 x 4 x 1.25mm

5mm

+105 °C

1.25mm

4mm

-

-

0 °C

-